رقائق الذكاء الاصطناعي من هواوي تغطي المنافسة مع إنفيديا وتأثيرها المتوقع
أعلنت هواوي الصينية عن خطوتها الجديدة في عالم الذكاء الاصطناعي من خلال تصنيع رقائق متطورة، تمثل طفرة نوعية تعزز حضورها في صناعة أشباه الموصلات، وتفتح أفاقًا جديدة للمنافسة مع كبرى الشركات العالمية مثل إنفيديا الأمريكية. هذا التحول يعكس رغبة هواوي في تحقيق استقلالية تقنية أكبر وتعزيز قدراتها ضمن الأسواق المحلية والعالمية.
إطلاق سلسلة رقائق أسيند الجديدة للذكاء الاصطناعي خلال الأعوام القادمة
في مؤتمر “هواوي كونكت” الذي عقد في شنغهاي، كشفت هواوي عن خططها لإطلاق أربعة أجيال جديدة من رقائق سلسلة Ascend التي تتخصص في تقنيات الذكاء الاصطناعي؛ حيث من المقرر إصدار نسختين من شريحة أسيند 950 في عام 2026، يليهما شريحة أسيند 960 في 2027، ثم أسيند 970 في عام 2028، وذلك بعد نجاح شريحة أسيند 910 سي التي طرحت في بداية 2025. هذه الخطوة تعكس تطلع هواوي لإرساء قاعدة متينة تتيح لها منافسة الشركات العالمية عبر تحسين أداء الأجهزة الذكية والحوسبة السحابية.
الذاكرة عالية النطاق الترددي والابتكارات التقنية في رقائق هواوي للذكاء الاصطناعي
أكد إريك شو، نائب رئيس مجلس إدارة هواوي، أن شريحة أسيند 950 ستعتمد على ذاكرة ذات نطاق ترددي عالي تم تطويرها داخليًا، مما يمثل نقلة نوعية في صناعة الرقائق الصينية. هذا التقدم يساعد في تقليل الاعتماد على الموردين الأجانب من الولايات المتحدة وكوريا الجنوبية، ويدعم الأمن التكنولوجي والاستقلالية في تطوير مكونات أنظمة الذكاء الاصطناعي، ما يجعل هواوي لاعبًا محوريًا في الساحة التكنولوجية المحلية والعالمية.
مركز الحوسبة الفائق أطلس 950: تعزيز أداء أنظمة الذكاء الاصطناعي ومنافسة إنفيديا
بجانب إطلاق الرقائق المتطورة، كشفت هواوي عن مركز حوسبة فائق جديد باسم أطلس 950، الذي يعد تطويرًا لمنصة أطلس 900 المعتمدة على 384 شريحة من طراز أسيند 910 سي. يهدف هذا المركز إلى توفير أداء يحاكي أو يتفوق على سرعة الشبكات وكفاءة المعالجة في أنظمة إنفيديا، خصوصًا في بيئات الحوسبة السحابية وشبكات الجيل الخامس. ويتوقع أن يساهم هذا الإنجاز في تعزيز موقع هواوي في سوق معالجات الذكاء الاصطناعي، ويضغط باتجاه تحقيق استقرار تكنولوجي أكبر داخل الصين.
الجيل | اسم الشريحة | سنة الإصدار | مميزات رئيسية |
---|---|---|---|
الجيل الأول | أسيند 910 سي | 2025 | أداء عالي في الحوسبة السحابية |
الجيل الثاني | أسيند 950 | 2026 | ذاكرة داخلية ذات نطاق ترددي عالي |
الجيل الثالث | أسيند 960 | 2027 | تحسين كفاءة المعالجة وشبكات الجيل الخامس |
الجيل الرابع | أسيند 970 | 2028 | أداء متقدم للذكاء الاصطناعي والتعلم العميق |
تشكل هذه المبادرات خطوة استراتيجية تهدف إلى تعزيز استقلالية الصين في تقنيات أشباه الموصلات والتخفيف من تأثير العقوبات الأمريكية الأخيرة التي استهدفت هواوي، حيث تدفع الشركة موارد كبيرة نحو بناء منظومة متكاملة لتعزيز الأمن التكنولوجي.
مع سيطرة إنفيديا الحالية على سوق معالجات الذكاء الاصطناعي، يفتح دخول هواوي بقوة في تصنيع الرقائق المتخصصة أفقًا جديدًا للتنافس، خاصة مع دمج هذه الشرائح المتطورة في تقنيات الحوسبة السحابية وشبكات الجيل الخامس، ما يعزز من قدرة الصين على صناعة مستقبل تقني مستدام ومتطور في المنطقة والعالم.
تأثير تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي لهواوي على مستقبل التقنية في السعودية والعالم
توسيع هواوي لنطاق تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي ينعكس بشكل مباشر على تسريع نمو التكنولوجيا المتقدمة في السعودية ودول الشرق الأوسط، التي تعتمد بشكل متزايد على تقنيات الذكاء الاصطناعي في مجالات متعددة مثل الصناعة والاتصالات والرعاية الصحية. يدخل هذا التطور ضمن إطار تحول عالمي نحو حلول الحوسبة المتقدمة، ويعزز من قدرة السوق الإقليمي على مواكبة الابتكارات العالمية، مما يؤدي إلى خلق فرص تطوير واسعة وتحقيق تقدم تقني مستدام.
تعمل هذه التطورات على تغيير المشهد التقني سريعًا، وترسيخ موقع آسيا والصين كمصدر رئيسي لتقنيات الذكاء الاصطناعي الحديثة، ما سيترجم إلى فوائد ملموسة للسوق السعودي والفئات المستهدفة في المنطقة، ويضع معايير جديدة لترسيخ الريادة التقنية العالمية في المستقبل.